何庭波女士可能没想到,她信心满满地发布了“韬(τ)定律”,全球为之震惊,而中文互联网上却是铺天盖地的质疑声!
5 月 25 日的上海,在电气电子工程师学会举办的国际电路与系统研讨会上,华为半导体业务负责人何庭波发表了主旨演讲,正式提出了 "韬 (τ) 定律"。
这是中国企业首次在半导体基础方法论层面,提出具有全局意义的原创理论。简单来说,这个定律告诉全世界,半导体行业不用再死磕把晶体管做得越来越小了,未来的发展方向应该是让信号跑得越来越快。
过去六十多年,整个半导体行业都在遵循摩尔定律的指引,每隔两年把芯片上的晶体管数量翻一番。这条路走得很顺,也让我们用上了越来越快的手机、电脑和各种电子设备。但最近几年,这条路明显走不动了。
晶体管已经缩小到只有十几个原子那么宽,再往下就会出现量子隧穿效应,电子会 "穿墙" 乱跑,芯片就会漏电、发热、不稳定。而且越先进的制程越贵,建一个 2 纳米的晶圆厂要花 300 亿美元,全球能玩得起这个游戏的公司一只手都数得过来。
就在全世界都在迷茫摩尔定律之后芯片该往哪走的时候,华为给出了自己的答案。他们发现,过去我们把晶体管做小,最终目的其实都是为了让信号传输得更快。
既然如此,为什么不直接从 "时间" 这个维度入手呢?于是就有了韬定律,它的核心就是用 "时间缩微" 替代 "几何缩微"。不管物理尺寸能不能缩小,只要通过设计手段让信号跑得更快、等待时间更短,就是进步。
实现这个目标的关键技术叫做 "逻辑折叠"。通俗点说,就是把原本平铺在一张纸上的电路,像折纸一样折成好几层。这样信号从一个模块到另一个模块的距离就大大缩短了,传输时间自然也就减少了。
华为说,基于这个思路,他们过去六年已经设计并量产了 381 款芯片,覆盖了各个行业的需求。今年秋天要发布的新一代麒麟手机芯片,就会完整采用逻辑折叠技术,性能会有大幅提升。
他们还预测,到 2031 年,基于韬定律的高端芯片,晶体管密度能达到 1.4 纳米制程的同等水平。
这个消息一出,全球科技界都震动了。路透社、彭博社等国际主流媒体都做了大篇幅报道,很多国外的半导体专家都表示,这是一个非常有前景的方向,可能会彻底改变半导体产业的发展格局。
毕竟,如果这条路走通了,就意味着不用再依赖最先进的 EUV 光刻机,也能做出性能强大的芯片。这对于很多被西方技术封锁的国家来说,无疑是一个天大的好消息。
但让人没想到的是,在国内互联网上,迎接这个成果的却不全是掌声和喝彩,反而是铺天盖地的质疑声。
有人说,什么韬定律,不就是 3D 堆叠技术吗?英特尔和台积电几年前就在做了,华为只是换了个好听的名字而已。
还有人说,这根本就不是什么科学定律,只是一个工程优化方案,把它叫做 "定律" 就是在炒作概念,是学术造假。
质疑声中最尖锐的一点是散热问题。很多人指出,把电路折叠得越密,芯片单位面积内产生的热量就越多,散热压力会呈指数级增长。如果芯片烫到不得不降频运行,那再高的理论性能也没用。
还有人说,华为公布的那些性能提升数据,都没有经过独立第三方的验证,基线参数也不公开,可信度存疑。
甚至有一些业内的专家学者也公开表达了不同意见。他们认为,华为的工程技术能力确实很强,也做出了很多实实在在的成果,但把一个公司内部的技术路线,包装成引领整个行业的 "定律",有点言过其实了。
一项产业原则要成为真正的行业共识,需要经过技术界的独立复现和产业生态的实际跟随,而这两点,韬定律目前都还没有做到。
当然,也有很多人站出来为华为说话。他们说,如果韬定律真的只是西方玩剩下的东西,那美国为什么不封锁呢?过去美国对华为的技术封锁可是毫不含糊,从 EUV 光刻机到 5G 射频芯片,能禁的都禁了。
这次却对韬定律一字未提,原因很简单,他们自己没走这条路,拿什么来封锁?还有人说,华为在被封锁的极端困难情况下,还能坚持研发六年,拿出这样的成果,已经非常不容易了,我们应该多一些鼓励和支持,而不是一上来就冷嘲热讽。
其实仔细想想,这场争议的核心,从来都不是技术本身的对错,而是我们该如何看待中国科技的进步。
过去几十年,我们习惯了跟着西方的脚步走,习惯了用西方的标准来评判一切。当有一天,我们自己的企业开始提出新的理论、新的标准,甚至要引领整个行业的发展方向时,很多人反而不适应了。
有人会本能地怀疑,我们真的能做到吗?是不是在吹牛?这种心态可以理解,但也确实需要改变了。中国科技已经发展到了一个新的阶段,我们不能再总是扮演追随者的角色配资在线导航官网,也应该有勇气去做开拓者和引领者。当然,这并不意味着我们要盲目吹捧任何一个中国企业的成果。
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