何庭波女士可能没想到，她信心满满地发布了“韬（τ）定律”，全球为之震惊，而中文互联网上却是铺天盖地的质疑声！
5 月 25 日的上海，在电气电子工程师学会举办的国际电路与系统研讨会上，华为半导体业务负责人何庭波发表了主旨演讲，正式提出了 "韬 (τ) 定律"。
这是中国企业首次在半导体基础方法论层面，提出具有全局意义的原创理论。简单来说，这个定律告诉全世界，半导体行业不用再死磕把晶体管做得越来越小了，未来的发展方向应该是让信号跑得越来越快。
过去六十多年，整个半导体行业都在遵循摩尔定律的指引，每隔两年把芯片上的晶体管数量翻一番。这条路走得很顺，也让我们用上了越来越快的手机、电脑和各种电子设备。但最近几年，这条路明显走不动了。
晶体管已经缩小到只有十几个原子那么宽，再往下就会出现量子隧穿效应，电子会 "穿墙" 乱跑，芯片就会漏电、发热、不稳定。而且越先进的制程越贵，建一个 2 纳米的晶圆厂要花 300 亿美元，全球能玩得起这个游戏的公司一只手都数得过来。
就在全世界都在迷茫摩尔定律之后芯片该往哪走的时候，华为给出了自己的答案。他们发现，过去我们把晶体管做小，最终目的其实都是为了让信号传输得更快。
既然如此，为什么不直接从 "时间" 这个维度入手呢？于是就有了韬定律，它的核心就是用 "时间缩微" 替代 "几何缩微"。不管物理尺寸能不能缩小，只要通过设计手段让信号跑得更快、等待时间更短，就是进步。
实现这个目标的关键技术叫做 "逻辑折叠"。通俗点说，就是把原本平铺在一张纸上的电路，像折纸一样折成好几层。这样信号从一个模块到另一个模块的距离就大大缩短了，传输时间自然也就减少了。
华为说，基于这个思路，他们过去六年已经设计并量产了 381 款芯片，覆盖了各个行业的需求。今年秋天要发布的新一代麒麟手机芯片，就会完整采用逻辑折叠技术，性能会有大幅提升。
他们还预测，到 2031 年，基于韬定律的高端芯片，晶体管密度能达到 1.4 纳米制程的同等水平。
这个消息一出，全球科技界都震动了。路透社、彭博社等国际主流媒体都做了大篇幅报道，很多国外的半导体专家都表示，这是一个非常有前景的方向，可能会彻底改变半导体产业的发展格局。
毕竟，如果这条路走通了，就意味着不用再依赖最先进的 EUV 光刻机，也能做出性能强大的芯片。这对于很多被西方技术封锁的国家来说，无疑是一个天大的好消息。
但让人没想到的是，在国内互联网上，迎接这个成果的却不全是掌声和喝彩，反而是铺天盖地的质疑声。
有人说，什么韬定律，不就是 3D 堆叠技术吗？英特尔和台积电几年前就在做了，华为只是换了个好听的名字而已。
还有人说，这根本就不是什么科学定律，只是一个工程优化方案，把它叫做 "定律" 就是在炒作概念，是学术造假。
质疑声中最尖锐的一点是散热问题。很多人指出，把电路折叠得越密，芯片单位面积内产生的热量就越多，散热压力会呈指数级增长。如果芯片烫到不得不降频运行，那再高的理论性能也没用。
还有人说，华为公布的那些性能提升数据，都没有经过独立第三方的验证，基线参数也不公开，可信度存疑。
甚至有一些业内的专家学者也公开表达了不同意见。他们认为，华为的工程技术能力确实很强，也做出了很多实实在在的成果，但把一个公司内部的技术路线，包装成引领整个行业的 "定律"，有点言过其实了。
一项产业原则要成为真正的行业共识，需要经过技术界的独立复现和产业生态的实际跟随，而这两点，韬定律目前都还没有做到。
当然，也有很多人站出来为华为说话。他们说，如果韬定律真的只是西方玩剩下的东西，那美国为什么不封锁呢？过去美国对华为的技术封锁可是毫不含糊，从 EUV 光刻机到 5G 射频芯片，能禁的都禁了。
这次却对韬定律一字未提，原因很简单，他们自己没走这条路，拿什么来封锁？还有人说，华为在被封锁的极端困难情况下，还能坚持研发六年，拿出这样的成果，已经非常不容易了，我们应该多一些鼓励和支持，而不是一上来就冷嘲热讽。
其实仔细想想，这场争议的核心，从来都不是技术本身的对错，而是我们该如何看待中国科技的进步。
过去几十年，我们习惯了跟着西方的脚步走，习惯了用西方的标准来评判一切。当有一天，我们自己的企业开始提出新的理论、新的标准，甚至要引领整个行业的发展方向时，很多人反而不适应了。
有人会本能地怀疑，我们真的能做到吗？是不是在吹牛？这种心态可以理解，但也确实需要改变了。中国科技已经发展到了一个新的阶段，我们不能再总是扮演追随者的角色配资在线导航官网，也应该有勇气去做开拓者和引领者。当然，这并不意味着我们要盲目吹捧任何一个中国企业的成果。
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